參數(shù)資料
型號: X9315WMIT1
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 14/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP
標準包裝: 2,500
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 10k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型: 非易失
接口: 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減)
電源電壓: 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
7
FN8179.2
December 21, 2009
DC Electrical Specifications
(Over recommended operating conditions unless otherwise specified.
SYMBOL
PARAMETER
TEST CONDITIONS
LIMITS
UNIT
MIN
(Note 9)
TYP
(Note 8)
MAX
(Note 9)
VCC
Supply Voltage
X9315
4.5
5.5
V
X9315-2.7
2.7
5.5
V
ICC1
VCC active current (Increment)
CS = VIL, U/D = VIL or VIH and INC = 0.4V
@ max. tCYC
80
A
ICC2
VCC active current (Store) (EEPROM
Store)
CS = VIH, U/D = VIL or VIH and INC = VIH @
max. tWR
400
A
ISB
Standby supply current
CS = VCC - 0.3V, U/D and INC = VSS or VCC
- 0.3V
5A
ILI
CS, INC, U/D input leakage current
VIN = VSS to VCC
-10
+10
A
VIH
CS, INC, U/D input HIGH voltage
VCC x 0.7
VCC + 0.5
V
VIL
CS, INC, U/D input LOW voltage
-0.5
VCC x 0.1
V
CIN
CS, INC, U/D input capacitance
VCC = 5V, VIN = VSS, TA = +25°C, f = 1MHz
10
pF
Endurance and Data Retention
PARAMETER
MIN
UNIT
Minimum endurance
100,000
Data changes per bit
Data retention
100
Years
Test Circuit #1
Test Circuit #2
Circuit #3 SPICE Macro Model
Test Point
VW/RW
VH/RH
VL/RL
VS
Force
Current
VL
VW
Test Point
VH/RH
VW/RW
VL/RL
CH
CL
RW
10pF
RH
RL
RTOTAL
CW
25pF
AC Conditions of Test
Input pulse levels
0V to 3V
Input rise and fall times
10ns
Input reference levels
1.5V
AC Electrical Specifications
(Over recommended operating conditions unless otherwise specified)
SYMBOL
PARAMETER
LIMITS
UNIT
MIN
(Note 9)
TYP
(Note 8)
MAX
(Note 9)
tCl
CS to INC setup
100
ns
tlD
INC HIGH to U/D change
100
ns
tDI
U/D to INC setup
2.9
s
tlL
INC LOW period
1
s
tlH
INC HIGH period
1
s
X9315
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SY10EL58ZC IC MULTIPLEXER 2:1 8-SOIC
M83723/74A2443N CONN RCPT 43POS JAM NUT W/PINS
X9315WMI-2.7T2 IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP
X9315WMI-2.7T1 IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP
SY10EL57ZC TR ID MULTIPLEXER 4:1 DIFF 16-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X9315WMIT2 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR)
X9315WMIZ 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9315WMIZ-2.7 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3WIRE 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9315WMIZ-2.7R5419 功能描述:IC DGTL POT 32POS 10K 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP(3x3) 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT
X9315WMIZ-2.7T1 功能描述:IC POT DGTL 10K OHM 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)