型號: | X9315USIZ-2.7 |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 7/16頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC |
標準包裝: | 100 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 32 |
電阻(歐姆): | 50k |
電路數(shù): | 1 |
溫度系數(shù): | 標準值 ±300 ppm/°C |
存儲器類型: | 非易失 |
接口: | 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
供應商設(shè)備封裝: | 8-SOIC |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X9315UST1 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
X9315UST2 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻(歐姆):50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細型,TSOT-23-6 供應商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) |
X9315USZ | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50K 3WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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