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參數(shù)資料
| 型號： | X9313WSZ-3 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 2/12頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 32 |
| 電阻（歐姆）： | 10k |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 溫度系數(shù)： | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C |
| 存儲(chǔ)器類型： | 非易失 |
| 接口： | 3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） |
| 電源電壓： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
10
FN8177.6
January 15, 2008
X9313
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater
above the seating plane, shall not exceed a maximum value of
0.61mm (0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact.
M8.15 (JEDEC MS-012-AA ISSUE C)
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0532
0.0688
1.35
1.75
-
A1
0.0040
0.0098
0.10
0.25
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0075
0.0098
0.19
0.25
-
D
0.1890
0.1968
4.80
5.00
3
E
0.1497
0.1574
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.2284
0.2440
5.80
6.20
-
h
0.0099
0.0196
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N8
8
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 6/05
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS1013-40+ | IC DELAY LINE 40NS 14-DIP |
| DS1013-75+ | IC DELAY LINE 75NS 14-DIP |
| VI-B43-MV | CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W |
| DS1013-30+ | IC DELAY LINE 30NS 14-DIP |
| X9313USZ-3 | IC XDCP 32-TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| X9313WSZ-3T1 | 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10K 3-WIRE 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9313WSZT1 | 功能描述:IC POT DGTL 10K OHM 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:1399 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX5423ETA+TCT |
| X9313WV | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Interface IC |
| X9313WVI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Interface IC |
| X9313WVM | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Interface IC |
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