FN8174.3 June 23, 2011 X9271 Package Outline Drawing M14.173 14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 3, 10/09 DETAIL "" />
參數(shù)資料
型號： X9271UV14IZ-2.7T1
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/22頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC POT DGTL SGL 50K OHM 14-TSSOP
標準包裝： 1
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標準值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設備封裝： 14-TSSOP
包裝： 標準包裝
其它名稱： X9271UV14IZ-2.7T1DKR
22
FN8174.3
June 23, 2011
X9271
Package Outline Drawing
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 3, 10/09
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
17
8
14
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
CBA
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
DETAIL "X"
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
END VIEW
相關PDF資料
PDF描述
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M83723/75R22198 CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/SCKT
VE-21B-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W
VE-B14-MY-F3 CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
M83723/75R22197 CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/SCKT
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
X9271UV14IZT1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14T1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14Z 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9271UV14Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 256TAP 50K 14-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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