型號: | X9259US24 |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 16/21頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC |
標準包裝: | 30 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 256 |
電阻(歐姆): | 50k |
電路數(shù): | 4 |
溫度系數(shù): | 標準值 ±300 ppm/°C |
存儲器類型: | 非易失 |
接口: | I²C(設備位址) |
電源電壓: | 4.5 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應商設備封裝: | 24-SOIC |
包裝: | 管件 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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MS3450L22-19PZ | CONN RCPT 14POS WALL MNT W/PINS |
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X9259TS24 | IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X9259US24-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9259US24I | 功能描述:IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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