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參數(shù)資料
| 型號： | X9259US24-2.7 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 4/21頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC |
| 標準包裝： | 30 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 256 |
| 電阻（歐姆）： | 50k |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（設(shè)備位址） |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-SOIC |
| 包裝： | 管件 |
12
FN8169.5
April 13, 2007
Global XFR Wiper Counter Register (WCR) to Data Register (DR)
Transfer Wiper Counter Register (WCR) to Data Register (DR)
Transfer Data Register (DR) to Wiper Counter Register (WCR)
Increment/Decrement Wiper Counter Register (WCR)
Notes: (1) “MACK”/”SACK”: stands for the acknowledge sent by the Master/Slave.
(2) “A3 ~ A0”: stands for the device addresses sent by the master.
(3) “X”: indicates that it is a “0” for testing purpose but physically it is a “don’t care” condition.
(4) “I”: stands for the increment operation, SDA held high during active SCL phase (high).
(5) “D”: stands for the decrement operation, SDA held low during active SCL phase (high).
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
HIGH-VOLTAGE
WRITE CYCLE
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1000 RB RA 0 0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
HIGH-VOLTAGE
WRITE CYCLE
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1110 RB RA P1 P0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
S
T
O
P
0
1
0
1 A3 A2 A1 A0
1 1 0 1 RB RA P1 P0
S
T
A
R
T
Device Type
Identifier
Device
Addresses
S
A
C
K
Instruction
Opcode
DR/WCR
Addresses
S
A
C
K
Increment/Decrement
(Sent by Master on SDA)
S
T
O
P
01 01 A3 A2 A1 A0
00 100 0 P1
P0
I/D I/D .
.
. I/D I/D
X9259
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X9259US24 | IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC |
| MS3450L22-19PZ | CONN RCPT 14POS WALL MNT W/PINS |
| X9259TS24I-2.7 | IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC |
| X9259TS24I | IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC |
| X9259TS24-2.7 | IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| X9259US24I-2.7T1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設(shè)備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9259US24IT1 | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C（設(shè)備位址） 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| X9259US24IZ | 功能描述:IC XDCP QUAD 256TAP 50K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標準值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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