參數(shù)資料
型號： X9250TS24IZ-2.7T2
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 18/20頁
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描述： IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Solutions for Industrial Control Applications
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 100k
電路數(shù)： 4
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： 6 線 SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
7
FN8165.3
August 29, 2006
Figure 4. Two-Byte Instruction Sequence
Figure 5. Three-Byte Instruction Sequence (Write)
Figure 6. Three-Byte Instruction Sequence (Read)
Figure 7. Increment/Decrement Instruction Sequence
0101
00A1 A0
I3
I2
I1
I0
R1 R0 P1 P0
SCK
SI
CS
0
1
0
1
A1 A0
I3
I2
I1 I0
R1 R0 P1 P0
SCL
SI
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
CS
00
0
1
0
1
A1 A0
I3
I2
I1 I0
R1 R0 P1 P0
SCL
SI
CS
00
S0
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 D0
Don’t Care
0
101
00
A1 A0
I3
I2
I1
I0
0 P1 P0
SCK
SI
I
N
C
1
I
N
C
2
I
N
C
n
D
E
C
1
D
E
C
n
0
CS
X9250
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PDF描述
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參數(shù)描述
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X9250TS24Z 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
X9250TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP QUAD 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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