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參數(shù)資料
| 型號： | X9241AYSI |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 6/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC XDCP QUAD 4X2K EE 20-SOIC |
| 標準包裝： | 35 |
| 系列： | XDCP™ |
| 接片： | 64 |
| 電阻（歐姆）： | 2k |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 溫度系數(shù)： | 標準值 ±300 ppm/°C |
| 存儲器類型： | 非易失 |
| 接口： | I²C（設備位址） |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 20-SOIC W |
| 包裝： | 管件 |
14
FN8164.6
August 31, 2007
X9241A
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLERANCE
14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. F 2/07
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M83723/87W2232N | CONN PLUG 32POS STRAIGHT W/PINS |
| M83723/86W2255N | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT |
| MS27467P23B53PA | CONN PLUG 53POS STRAIGHT W/PINS |
| X9241AYPI | IC XDCP QUAD 4X2K EE 20-DIP |
| MS27473E22B35SD | CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/SCKT |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| X9241AYSIT1C7975 | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ITSX9241AYSIT1C7975 QUAD CMOS EEPOT 2K O |
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