參數(shù)資料
型號： X9241AWSIT1
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 6/16頁
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描述： IC XDCP QUAD 4X10K EE 20-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： XDCP™
接片： 64
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 4
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設(shè)備位址）
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-SOIC W
包裝： 帶卷 (TR)
14
FN8164.6
August 31, 2007
X9241A
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLERANCE
14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. F 2/07
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
X9241AWSI IC XDCP QUAD 4X10K EE 20-SOIC
VE-BND-MV-S CONVERTER MOD DC/DC 85V 150W
MS3456L22-7P CONN PLUG 1POS STRAIGHT W/PINS
MS3450KT10SL-3P CONN RCPT 3POS WALL MNT W/PINS
VE-B5K-MY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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X9241AWSIZ 功能描述:IC XDCP QUAD 4X10K EE 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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