FN8160.3 February 3, 2011 DC Electrical Specifications Over recommended operating conditions unless otherwise specified. Boldface limits apply o" />
型號(hào): | X9116WM8I-2.7T2 |
廠商: | Intersil |
文件頁(yè)數(shù): | 5/9頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 2,500 |
系列: | XDCP™ |
接片: | 16 |
電阻(歐姆): | 10k |
電路數(shù): | 1 |
溫度系數(shù): | 標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C |
存儲(chǔ)器類型: | 非易失 |
接口: | 3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-MSOP |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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VE-27T-MY-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
VE-27T-MY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
V375A36T600B2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 600W |
VE-27T-MY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
X9116WM8I-2.7T1 | IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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X9116WM8IT1 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9116WM8IZ | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9116WM8IZ-2.7 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9116WM8IZ-2.7T1 | 功能描述:IC POT DGLT 10K OHM 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |
X9116WM8IZT1 | 功能描述:IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:6 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) |