參數(shù)資料
型號(hào): X3A-BFQ32
英文描述: 10NS, SOIC, COM TEMP(EPLD)
中文描述: 晶體管|晶體管|進(jìn)步黨| 15V的五(巴西)總裁| 100mA的一(c)|芯片
文件頁數(shù): 1/1頁
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代理商: X3A-BFQ32
相關(guān)PDF資料
PDF描述
X3A-BFQ34 TRANSISTOR | BJT | NPN | 18V V(BR)CEO | 150MA I(C) | CHIP
X3A-BFR90A TRANSISTOR | BJT | NPN | 15V V(BR)CEO | 25MA I(C) | CHIP
X3A-BFR96 15NS, SOIC, IND TEMP(EPLD)
X3A-BFT92 TRANSISTOR | BJT | PNP | 15V V(BR)CEO | 25MA I(C) | CHIP
X40231(中文) Integrated System Management IC Triple Voltage Monitors, POR, 2 kbit EEPROM Memory, and Single/Dual DCP(帶2K EEPROM和單/雙數(shù)字電位器的三路電壓監(jiān)控器)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
X3A-BFT92,002 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:
X3AEEJNANF-26.000000 功能描述:26MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 105°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 類型:MHz 晶體 頻率:26MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:8pF ESR(等效串聯(lián)電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 105°C 等級(jí):- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
X3AEEJNANF-27.000000 功能描述:27MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 105°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 類型:MHz 晶體 頻率:27MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:8pF ESR(等效串聯(lián)電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 105°C 等級(jí):- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
X3AEEJNANF-27.120000 功能描述:27.12MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 105°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 類型:MHz 晶體 頻率:27.12MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:8pF ESR(等效串聯(lián)電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 105°C 等級(jí):- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
X3AEEJNANF-30.000000 功能描述:30MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 105°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 類型:MHz 晶體 頻率:30MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負(fù)載電容:8pF ESR(等效串聯(lián)電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 105°C 等級(jí):- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1