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XS1-A6A-64-FB96-I4

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    XS1-A6A-64-FB96-I4

    XS1-A6A-64-FB96-I4

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • XMOS

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • XS1-A6A-64-FB96-I4
    XS1-A6A-64-FB96-I4

    XS1-A6A-64-FB96-I4

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • XMOS

  • 96-LFBGA

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

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XS1-A6A-64-FB96-I4 技術參數(shù)
  • XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設:- I/O 數(shù):90 程序存儲容量:128KB(32K x 32) 程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:217-LFBGA 供應商器件封裝:217-FBGA(16x16) 標準包裝:84 XS170STR 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負載電壓額定值:40 V 負載電流額定值:120 mA 觸點形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風格:SMD/SMT XS1-G02B-FB144-C4 XS1-G02B-FB144-I4 XS1-G04B-FB144-C4 XS1-G04B-FB144-I4 XS1-G04B-FB512-C4 XS1-G04B-FB512-I4 XS1-G-DK XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10
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