XS1-G02B-FB144-I4

配單專家企業(yè)名單

型號
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廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XS1-G02B-FB144-I4
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
369
XMOS
144-FBGA
23+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您！

XS1-G02B-FB144-I4
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
XMOS
144-FBGA
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

XS1-G02B-FB144-I4
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：張國龍
電話：177226252410755-21008751
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
XMOS
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

XS1-G02B-FB144-I4
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王俊杰
電話：188185984650755-23763516
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
XMOS
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

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功能描述
IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
XS1
產(chǎn)品培訓模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標準包裝
260
系列
73S12xx
核心處理器
80515
芯體尺寸
8-位
速度
24MHz
連通性
I²C，智能卡，UART/USART，USB
外圍設(shè)備
LED，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)
9
程序存儲器容量
64KB（64K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
-
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
68-VFQFN 裸露焊盤
包裝
管件

XS1-G02B-FB144-I4 技術(shù)參數(shù)

XS1-G02B-FB144-C4 功能描述:IC MCU 32BIT 16KB OTP 144FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:XS1 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:260 系列:73S12xx 核心處理器:80515 芯體尺寸:8-位速度:24MHz 連通性:I²C，智能卡，UART/USART，USB 外圍設(shè)備:LED，POR，WDT 輸入/輸出數(shù):9 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-VFQFN 裸露焊盤包裝:管件 XS1-A8A-64-FB96-I5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:500MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:64KB（16K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10）標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-I4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:400MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:64KB（16K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10）標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-C5 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 500MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:500MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:64KB（16K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10）標準包裝:168 XS1-A8A-64-FB96-C4 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 400MIPS 64KB (16K x 32) SRAM 96-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤零件狀態(tài):有效核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:400MIPS 連接性:可配置外設(shè):- I/O 數(shù):42 程序存儲容量:64KB（16K x 32）程序存儲器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x12b 振蕩器類型:內(nèi)部工作溫度:0°C ~ 70°C（TA）封裝/外殼:96-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:96-FBGA（10x10）標準包裝:168 XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10 XS1-L12A-128-QF124-I8 XS1-L16A-128-QF124-C10 XS1-L16A-128-QF124-C8 XS1-L16A-128-QF124-I10 XS1-L16A-128-QF124-I8 XS1-L4A-64-TQ48-C4 XS1-L4A-64-TQ48-I4