型號(hào): | WS128K32NV-35H1M |
廠商: | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
元件分類: | SRAM |
英文描述: | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CPGA66 |
封裝: | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
文件頁數(shù): | 4/8頁 |
文件大?。?/td> | 462K |
代理商: | WS128K32NV-35H1M |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WS128K32V-15G2UIA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CQFP68 |
W3EG64255S335JD3GG | 256M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
WS57C256F-70CMB | 32K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32 |
WED3DG6418V10D2 | 16M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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WS128K32NV-35H1MA | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
WS128K32NV-XH1X | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
WS128K32N-XH1X | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM MCP |
WS128K32V | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
WS128K32V-15G1UC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |