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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WS128K32NV-20H1MA |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類(lèi)： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CPGA66 |
| 封裝： | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/8頁(yè) |
| 文件大小： | 462K |
| 代理商： | WS128K32NV-20H1MA |
6
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 400: 66 PIN, PGA TYPE, CERAMIC HEX-IN-LINE PACKAGE, HIP (H1)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
4.60 (0.181)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| WS128K32NV-35H1MA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CPGA66 |
| WS128K32V-20G2UCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| WS128K32NV-25G1UCA | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32NV-25G1UI | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32NV-25G1UIA | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32NV-25G1UM | 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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