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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | WS128K32NV-20H1C |
| 廠(chǎng)商： | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP |
| 元件分類(lèi)： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CPGA66 |
| 封裝： | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/8頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 462K |
| 代理商： | WS128K32NV-20H1C |
7
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
WS128K32V-XXX
March 2006
Rev. 8
PACKAGE 510: 68 LEAD, LOW PROFILE CERAMIC QUAD FLAT PACK, CQFP (G2U)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS128K32V-35G2UI | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQFP68 |
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| WS128K32V-17G2UI | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CQFP68 |
| WS128K32NV-15H1IA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CPGA66 |
| WS128K32NV-17H1CA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| WS128K32NV-20H1IA | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
| WS128K32NV-20H1M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128K X 32 SRAM MODULE, 3.3V, 20NS, NO CONNECT, 66 PGA 1.075" - Bulk |
| WS128K32NV-20H1MA | 制造商:未知廠(chǎng)家 制造商全稱(chēng):未知廠(chǎng)家 功能描述:128Kx32 3.3V SRAM MULTICHIP PACKAGE |
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