| 型號: | WS128K32N-25H1Q |
| 元件分類: | SRAM |
| 英文描述: | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CHIP66 |
| 封裝: | HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件頁數(shù): | 6/9頁 |
| 文件大?。?/td> | 156K |
| 代理商: | WS128K32N-25H1Q |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WS128K32-20G2TC | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, CQFP68 |
| WS128K32-25G2TCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
| WS128K32N-15H1I | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 15 ns, CHIP66 |
| WS128K32N-25H1IA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CHIP66 |
| WS128K32N-55H1M | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CHIP66 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| WS128K32N-25HI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
| WS128K32N-25HM | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
| WS128K32N-25HQ | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
| WS128K32N-35G2TCE | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT |
| WS128K32N-35G2TCEA | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT |