型號: | WS128K32N-25H1M |
廠商: | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
元件分類: | SRAM |
英文描述: | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CPGA66 |
封裝: | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
文件頁數(shù): | 1/9頁 |
文件大小: | 546K |
代理商: | WS128K32N-25H1M |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WSE128K16-42G2TMA | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CQMA68 |
WED2ZL362MS30BC | 2M X 36 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 3 ns, PBGA119 |
WS128K32L-25G2UM | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
W3H64M72E-SBM | 64M X 72 DDR DRAM, PBGA208 |
WF4M8-150OPC5 | 4M X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO56 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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WS128K32N-25H1Q | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:SRAM|128KX32|CMOS|PGA|66PIN|CERAMIC |
WS128K32N-25HI | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
WS128K32N-25HM | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
WS128K32N-25HQ | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:x32 SRAM Module |
WS128K32N-35G2TCE | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:128Kx32 SRAM MULTICHIP PACKAGE, RADIATION TOLLERANT |