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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W82M32V-20BM |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 2M X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 20 ns, PBGA255 |
| 封裝： | 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-255 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 5/7頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 219K |
| 代理商： | W82M32V-20BM |
5
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W82M32V-XBX
April, 2006
Rev. 5
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
0.69 (0.027) NOM
1.27
(0.050)
NOM
19.05
(0.750)
NOM
25.1
(0.988)
MAX
A
B
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J
K
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M
N
P
R
T
25.1 (0.955)
MAX
19.05 (0.750) NOM
1.27 (0.050) NOM
2.16 (0.085) MAX
BOTTOM VIEW
16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
255x 0.762(0.030) NOM
PACKAGE 781: 255 BALL GRID ARRAY
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WE32K32-120G2UQ | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WE32K32-80G2UM | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 80 ns, CQFP68 |
| WE32K32-80G2UQA | 32K X 32 EEPROM 5V MODULE, 80 ns, CQFP68 |
| WED3EG7232S202JD3ISG | 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| WED3EG7232S265JD3MG | 32M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W82M32V-XBX | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W82MV-NSBM | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE |
| W83115RG-965 | 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC CLOCK GENERATOR 56-SSOP |
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