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參數(shù)資料
| 型號： | W78IE54 |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 8-BIT MTP Monitor Microcontroller(多次可編程的8位的監(jiān)視微控制器) |
| 中文描述： | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40 |
| 封裝： | DIP-40 |
| 文件頁數(shù)： | 20/21頁 |
| 文件大小： | 211K |
| 代理商： | W78IE54 |
Preliminary W78IE54
- 20 -
Typical Application Circuits, continued
Expanded External Data Memory and Oscillator
10 u
8.2 K
DD
OSCILLATOR
EA
XTAL1
31
19
XTAL2
18
RST
9
INT0
12
13
INT1
T0
T1
1
2
3
4
5
6
7
8
P1.0
P0.0
38
37
36
35
34
33
32
P2.7
RD
WR
17
16
29
30
11
10
PALE
TXD
W78IE54
AD2
AD3
GND
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
3
4
7
8
13
17
18
Q0
Q1
Q2
Q3
Q4
Q5
Q6
Q7
2
5
6
9
12
15
16
19
OC
G
1
11
74373
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
10
9
8
7
6
5
4
3
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A14
CE
OE
WR
AD0
AD1
11
12
13
15
16
17
18
19
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
25
24
21
23
26
1
20
22
27
2
GND
39
21
22
23
24
25
26
27
28
AD1
AD2
A8
A9
A10
20256
V
DD
V
Figure B
PACKAGE DIMENSIONS
40-pin DIP
Seating Plane
tie bar burrs.
2. Dimension E1 does not include interlead flash.
3. Dimension D & E1 include.
are determined at the mold parting line.
4. Dimension B1 does not include dambar
6. General appearance spec. should be based on
final visual inspection spec.
1.372
1.219
0.054
0.048
Notes:
Symbol
Min. Nom.
Max.
Max.
Nom.
Min.
Dimension in inch
Dimension in mm
0.050
1.27
0.210
5.334
0.010
0.150
0.016
0.155
0.018
0.160
0.022
3.81
0.406
0.254
3.937
0.457
4.064
0.559
0.008
0.120
0.670
0.010
0.130
0.014
0.140
0.203
3.048
0.254
3.302
0.356
3.556
0.540
0.550
0.545
13.72
13.97
13.84
17.01
15.24
14.986
15.494
0.600
0.590
0.610
2.286
2.54
2.794
0.090
0.100
0.110
A
A
A
B
B
1
c
D
E
E
1
e
L
a
A
S
1
2
1
e
2.055
2.070
52.20
52.58
0
15
0.090
2.286
0.650
0.630
16.00
16.51
protrusion/intrusion.
5. Controlling dimension: Inches.
15
0
e
A
A
a
c
E
Base Plane
1
A
1
e
L
A
S
1
E
D
1
B
B
40
21
20
1
2
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W78IE54P | 8-BIT MTP MICROCONTROLLER |
| W78IRD2 | 8-BIT MICROCONTROLLER |
| W78IRD2A | 8-BIT MICROCONTROLLER |
| W78L052A | 8-BIT MICROCONTROLLER |
| W78L058 | 8-BIT MICROCONTROLLER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W78IE54P | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8-BIT MTP MICROCONTROLLER |
| W78IRD2 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER |
| W78IRD2A | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER |
| W78IRD2A25DL | 功能描述:IC MCU 8-BIT 64K FLASH 40-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:W78 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 |
| W78IRD2A25PL | 功能描述:IC MCU 8-BIT 64K FLASH 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:W78 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 |
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