參數(shù)資料
型號(hào)： W72M64VB70BC
廠商： WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
元件分類(lèi)： 存儲(chǔ)器
英文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA159
封裝： 13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-159
文件頁(yè)數(shù)： 13/16頁(yè)
文件大小： 668K
代理商： W72M64VB70BC
6
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W72M64VB-XBX
September 2008
Rev. 0
ADVANCED
FIGURE 3: AC WAVEFORMS FOR READ OPERATIONS
Addresses
CS#
OE#
WE#
Outputs
High Z
Addresses Stable
tOE
tRC
Output Valid
tCE
tSR/W
tACC
tOH
High Z
tDF
RESET#
RY/BY#
0V
tOEH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WF128K32N-90G2UM5 FLASH 5V PROM MODULE, CQFP68
W3HG64M72EER403AD7MG 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.6 ns, ZMA244
W3HG64M72EER403AD7SG 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.6 ns, ZMA244
WS128K32-100G4TIE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CQFP68
WS128K32-70G4TME 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 70 ns, CQFP68
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W72M64VB-90BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:72 X 64 SRAM MODULE, - Bulk
W72M64VB-90BM 制造商:White Electronic Designs 功能描述:Flash Module Parallel 128Mbit 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:72 X 64 SRAM MODULE, - Bulk
W72M64VK100BC 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
W72M64VK100BI 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
W72M64VK100BM 制造商:WEDC 制造商全稱(chēng):White Electronic Designs Corporation 功能描述:2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*