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參數(shù)資料
| 型號： | W3H128M72E-667NBC |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 128M X 72 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 22 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 21/31頁 |
| 文件大?。?/td> | 991K |
| 代理商： | W3H128M72E-667NBC |
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W3H128M72E-XNBX
28
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
December 2008
Rev. 2
ADVANCED
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
Parameter
Symbol
667Mbs CL6
533Mbs CL5
400Mbs CL4
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
ODT
ODT tum-on delay
t
AOND
222222
tCK
ODT turn-on
t
AON
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 700
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 1000
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 1000
ps
ODT turn-off delay
t
AOFD
2.5
tCK
ODT tum-off
t
AOF
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 600
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 600
tAC(MIN)
tAC(MAX) + 600
ps
ODT tum-on (power-down mode)
t
AONPD
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
tAC(MIN) +
2000
2 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
ps
ODT turn-off (power-down mode)
t
AOFPD
tAC(MIN) +
2000
2.5 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
tAC(MIN) +
2000
2.5 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
tAC(MIN) +
2000
2.5 x tCK +
tAC(MAX) + 1000
ps
ODT to power-down entry latency
t
ANPD
3
tCK
ODT power-down exit latency
t
AXPD
8
tCK
ODT enable from MRS command
t
MOD
12
ns
Power-Down
Exit active power-down to READ
command, MR[bit12=0]
t
XARD
2
tCK
Exit active power-down to READ
command, MR[bit12=1]
t
XARDS
7-AL
6-AL
tCK
Exit precharge power-down to any
non-READ command
t
XP
222
tCK
CKE minimum high/low time
t
CKE
3
tCK
AC TIMING PARAMETERS
(continued)
-55°C ≤ TA < +125°C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3H128M72E-667SBI | 128M X 72 DDR DRAM, 1.25 ns, PBGA208 |
| W3H128M72E-2400SBI | 128M X 72 DDR DRAM, 1.35 ns, PBGA208 |
| W3H128M72E-400SBI | 128M X 72 DDR DRAM, 1.35 ns, PBGA208 |
| W3H128M72E-2400SBC | 128M X 72 DDR DRAM, 1.35 ns, PBGA208 |
| W3H128M72E0667SBM | DDR DRAM, PBGA208 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H128M72E-667SBC | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA COMMERICAL TEMP. - Bulk |
| W3H128M72E-667SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY |
| W3H128M72E-667SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:128M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk |
| W3H13C1048AT | 制造商:AVX 制造商全稱:AVX Corporation 功能描述:High Current Feedthry Capacitors |
| W3H13C1048AT1A | 功能描述:饋通電容器 25volt 0.1uF X7R RoHS:否 制造商:Tusonix 電容:8200 pF 容差:- 20 %, + 80 % 電壓額定值: 工作溫度范圍: 溫度系數(shù): 封裝 / 箱體: |
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