型號: | W25Q64CVSSAG |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 0.208 INCH, GREEN, SOIC-8 |
文件頁數(shù): | 1/79頁 |
文件大?。?/td> | 1086K |
代理商: | W25Q64CVSSAG |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
WS32K32-100HC | 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
WS128K32-25G4CE | 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68 |
WMS128K8L-35DEQE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32 |
WMF512K8X-120CLQ5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 120 ns, CQCC32 |
WF4M16-150DTI5 | 4M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CDSO56 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
W25Q64CVSSAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
W25Q64CVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVTCAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CVTCAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |