型號: | W25Q64BVSSIG |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
封裝: | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁數(shù): | 1/61頁 |
文件大小: | 1726K |
代理商: | W25Q64BVSSIG |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WE128K8-250CCA | EEPROM 5V MODULE, CDIP32 |
W25Q16CVTCAG | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PBGA24 |
WF2M32S-100HM | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
WF2M32S-100HC | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 100 ns, CHIP66 |
WF2M32S-120GTC | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25Q64BVSSIGTR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
W25Q64BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64BVZEIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
W25Q64BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |