參數(shù)資料
型號(hào): W25Q40BWUXIG
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 4M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝: 2 X 3 MM, GREEN, USON-8
文件頁(yè)數(shù): 1/70頁(yè)
文件大?。?/td> 2088K
代理商: W25Q40BWUXIG
W25Q40BW
Publication Release Date: January 27, 2011
- 1 -
Preliminary - Revision A
1.8V 4M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WF128K32NA-200HM 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 200 ns, CHIP66
WS512K32N-45HI 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHIP66
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WPS1M32-25MSCT 4M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, SMA72
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q40BWUXIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q40BWZPIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?(單線) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q40BWZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 80MHZ 8WSON
W25Q40BWZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q40CLSNIG 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP(0.465",11.8mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8