參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q16CVDAAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 15/79頁
文件大小： 1131K
代理商： W25Q16CVDAAP
W25Q16CV
- 22 -
7.2.4
Instruction Set Table 3 (ID, Security Instructions)
INSTRUCTION
NAME
BYTE 1
(CODE)
BYTE 2
BYTE 3
BYTE 4
BYTE 5
BYTE 6
Release Power down /
Device ID
ABh
dummy
(ID7-ID0)
(1)
Manufacturer/
Device ID
(2)
90h
dummy
00h
(MF7-MF0)
(ID7-ID0)
Manufacturer/Device ID
by Dual I/O
92h
A23-A8
A7-A0, M[7:0]
(MF[7:0], ID[7:0])
Manufacture/Device ID
by Quad I/O
94h
A23-A0, M[7:0] xxxx, (MF[7:0], ID[7:0]) (MF[7:0], ID[7:0], …)
JEDEC ID
9Fh
(MF7-MF0)
Manufacturer
(ID15-ID8)
Memory Type
(ID7-ID0)
Capacity
Read Unique ID
4Bh
dummy
(ID63-ID0)
Read SFDP Register
5Ah
00h
A7–A0
dummy
(D7-0)
Erase
Security Registers
(3)
44h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
Program
Security Registers
(3)
42h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
(D7-0)
Read
Security Registers
(3)
48h
A23–A16
A15–A8
A7–A0
dummy
(D7-0)
Notes:
1. The Device ID will repeat continuously until /CS terminates the instruction.
2. See Manufacturer and Device Identification table for Device ID information.
3. Security Register Address:
Security Register 1: A23-16 = 00h; A15-8 = 10h; A7-0 = byte address
Security Register 2: A23-16 = 00h; A15-8 = 20h; A7-0 = byte address
Security Register 3: A23-16 = 00h; A15-8 = 30h; A7-0 = byte address
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WE-128K32-200HI 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CPGA66
WE128K16-300CC 128K X 16 EEPROM 5V MODULE, 300 ns, CDMA40
WS512K32F-25H2QA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CHMA66
WS512K32F-45H2MA 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CHMA66
WS128K32N-17H1Q 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17 ns, CPGA66
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q16CVDAIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8
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