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參數(shù)資料
| 型號： | UPD78361ACW |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | 16/8-BIT SINGLE-CHIP MICROCONTROLLER |
| 中文描述： | 16/8-BIT單片機 |
| 文件頁數(shù)： | 76/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 782K |
| 代理商： | UPD78361ACW |
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μ
PD78361A, 78362A
76
11. RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
These products should be soldered and mounted under the conditions recommended below.
For details of recommended soldering conditions, refer to the information document
Semiconductor Device
Mounting Technology Manual (C10535E)
.
For soldering methods and conditions other than those recommended, please contact your NEC sales
representative.
Table 11-1. Insertion Type Soldering Conditions
μ
PD78361ACW-
×××
: 64-pin plastic shrink DIP (750 mil)
μ
PD78362ACW-
×××
: 64-pin plastic shrink-DIP (750 mil)
Soldering method
Wave soldering
(pin only)
Partial heating
Caution Wave soldering is only for the pins in order that jet solder cannot contact with the chip
directly.
Soldering conditions
Solder bath temperature: 260 C or less, Time: 10 sec. max.,
Pin temperature: 300 C or less, Time: 3 sec. max. (per pin)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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