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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | UC62WV0256-55 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| 中文描述： | 低功耗CMOS SRAM 32K的X8位 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/10頁(yè) |
| 文件大小： | 465K |
| 代理商： | UC62WV0256-55 |
Low Power CMOS SRAM
32K X8 Bits
UC62WV0256
-35/-55/-70
PACKAGE DIMENSIONS (continued)
SOJ - 28
E
E
28
15
14
1
D
Seating Plane
A
A
A
UNIT
SYMBOL
INCH
Nom
--
--
0.1
0.028
0.018
0.010
0.710
0.300
0.050
0.265
0.337
0.087
--
--
--
A1
A2
b1
A
--
b
c
D
E
e
e1
H
E
L
S
y
S
b
b1
e
e1
L
c
Min
Max
0.140
--
0.105
0.032
0.022
0.014
0.730
0.305
0.056
0.285
0.347
0.097
0.045
0.004
10
MM
Nom
--
--
2.54
0.71
0.46
0.25
18.03
7.62
1.27
6.73
8.56
2.21
--
--
--
--
Min
Max
0.140
--
2.67
0.81
0.56
0.36
18.54
7.75
1.42
7.24
8.81
2.46
1.14
0.10
10
0.027
0.095
0.026
0.016
0.008
--
0.295
0.044
0.245
0.327
0.077
--
--
0
0.69
2.41
0.66
0.41
0.20
--
7.49
1.12
6.22
8.31
1.96
--
--
0
Note:
1. Dimension D Max & s include mold flash
or tie bar burns.
2. Dimension b does not include dambar
protrusion/intrusion.
3. Dimension D & E include mold mismatch
and are determined at the mold parting line.
4. Controlling dimension: Inch
5. General appearance spec. should be based
on final visual inspection spec.
U-Chip Technology Corp. LTD.
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Revision 2.0
PAGE 10
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UC62WV0256EI-70 | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256BC-35 | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256BC-55 | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256BC-70 | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256CI-35 | Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| UC62WV0256-70 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256AC-35 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256AC-55 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256AC-70 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
| UC62WV0256AI-35 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Low Power CMOS SRAM 32K X8 Bits |
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