- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄381136 > U0408FC15C (PROTEK DEVICES) UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | U0408FC15C |
| 廠商： | PROTEK DEVICES |
| 元件分類： | 參考電壓二極管 |
| 英文描述： | UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| 中文描述： | 200 W, BIDIRECTIONAL, 8 ELEMENT, SILICON, TVS DIODE |
| 封裝： | FLIP CHIP-8 |
| 文件頁數(shù)： | 5/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 118K |
| 代理商： | U0408FC15C |
5
www.protekdevices.com
05161.R4 3/05
U0408FC3.3C
thru
U0408FC36C
PACKAGE OUTLINE & DIMENSIONS
A
B
C
E
F
I
0.56 NOM
0.86 NOM
0.99 ± 0.0254
0.15 SQ
2.0 ± 0.0254
0.406 NOM
0.022 NOM
0.034 NOM
0.039 ± 0.001
0.006 SQ
0.079 ± 0.001
0.016 NOM
DIM
MILLIMETERS
INCHES
PACKAGE DIMENSIONS
NOTES:
1. Controlling dimensions in inches.
2. Decimal tolerances for mounting pad and
outline: .xxx ± 0.05mm (± 0.002”).
PACKAGE OUTLINE
MOUNTING PAD LAYOUT - Option 1
A
C
D
E
F
G
H
I
0.51
0.30
0.46
0.20
0.15 SQ
0.71
0.99
0.51
NOTE:
1. Preferred:Using 0.1mm (0.004”) stencil.
0.020
0.012
0.018
0.008
0.006 SQ
0.028
0.039
0.020
PAD DIMENSIONS
DIM
MILLIMETERS
INCHES
Outline & Dimensions: Rev 3 - 2/04, 06026
C
SOLDER PRINT 0.010” - 0.012” DIA.
A
H
D
I
SOLDER PADS
F
G
E
SOLDER
MASK
DIE
SOLDER
CONTACT
Metalized Die Contact
E
F
I
S
A
B
C
TOP
END
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| U0408FC24C | UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC3.3C | UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC33C | UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC36C | UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U05GH44 | HIGH SPEED RECTIFIER APPLICATIONS (FAST RECOVERY) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| U0408FC24C | 制造商:PROTEC 制造商全稱:Protek Devices 功能描述:UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC3.3C | 制造商:PROTEC 制造商全稱:Protek Devices 功能描述:UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC33C | 制造商:PROTEC 制造商全稱:Protek Devices 功能描述:UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U0408FC36C | 制造商:PROTEC 制造商全稱:Protek Devices 功能描述:UNBUMPED FLIP CHIP ARRAY |
| U042-025 | 制造商:Tripp Lite 功能描述:25FT HIGH-SPEED USB2.0 A/B ACTIVE DEVICE CABLE A MALE B MALE - Bulk |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。