參數(shù)資料
型號(hào)： TSL2563T
廠商： TAOS Inc.
英文描述： LOW-VOLTAGE LIGHT-TO-DIGITAL CONVERTER
中文描述： 低壓光到數(shù)字轉(zhuǎn)換器
文件頁(yè)數(shù)： 30/38頁(yè)
文件大小： 443K
代理商： TSL2563T
TSL2562, TSL2563
LOW-VOLTAGE
LIGHT-TO-DIGITAL CONVERTER
TAOS066J
MAY 2007
30
Copyright 2007, TAOS Inc.
The
LUMENOLOGY
Company
www.taosinc.com
MECHANICAL DATA
PACKAGE CS
Six-Lead Chipscale Device
171
1398
465
203
1250
6 100
400 50
700 55
TYP 30
500
500
375 30
500
375 30
1750
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
END VIEW
6
250 30
1
2
3
6
5
4
PIN OUT
BOTTOM VIEW
Lead Free
Pb
NOTES: A. All linear dimensions are in micrometers. Dimension tolerance is
±
25
μ
m unless otherwise noted.
B. Solder bumps are formed of Sn (96.5%), Ag (3%), and Cu (0.5%).
C. The top of the photodiode active area is 410
μ
m below the top surface of the package.
D. The layer above the photodiode is glass and epoxy with an index of refraction of 1.53.
E. This drawing is subject to change without notice.
Figure 19. Package CS — Six-Lead Chipscale Packaging Configuration
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