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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TSC87251G2D-L16CED |
| 廠商： | ATMEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| 中文描述： | 16-BIT, OTPROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| 封裝： | 10 X 10 MM, PLASTIC, VQFP-44 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/28頁(yè) |
| 文件大小： | 153K |
| 代理商： | TSC87251G2D-L16CED |
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Qualpack TSC87251G2D
12 Rev 0 – October 1999
3.2 Qualification Flow
General Requirements for Plastic packaged CMOS IC
Standard
Test Description
Qualification type
(acceptance)
MIL-STD 883D
Method 1005
Electrical Life Test (Early Failure Rate)
12 hours 150°C (Tj) 5.75V
Device
(1/2000 12h)
MIL-STD 883D
Method 1005
Electrical Life Test (Latent Failure Rate)
1000 hours 150°C 5.75V Dynamic or Static
Device
(0/100 500h)
MIL-STD 883D
Method 3015.7
Electrostatic Discharge HBM
+/-2000v 1.5kOhm/100pF/3 pulses
Device
(0/3 per level)
JEDEC 78
Latch up
50mW power injection 125°C
Device
(0/10)
MHS
PAQA0046
NV Memory Dataretention
High Temperature Storage 165°C
Device
(0/50 500c)
MIL-STD 883D
Method 1010
Temperature Cycling
1000 cycles -65°C/150°C air/air
Die and Package
(0/50 500c)
MHS
PAQA0184
Pressure Pot after Mounting Stress
168 hours 130°C/85%RH
Die and Package
(0/50 168h)
EIA
JESD22-A101
85/85 Humidity Test
1000 hours 85°C/85%RH
Die and Package
(0/50 500h)
EIA
JESD22-A110
HAST
336 hours 130°C/85%RH/5.5V
Die and Package
(0/50 168h)
EIA
JEDEC J-20-STD
Moisture Sensitivity Ranking
Infra Red Stress 220°C/235°c/3 times
Package
(0/10 per class)
MIL-STD 883D
Method 2003
Solderability
Package
(0/3)
MIL-STD 883D
Method 2015
Marking Permanency
Package
(0/5)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC83251G2D-L16CED | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
| TSC87251G2D-16CB | B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TSC87251G2D-L16CER | 功能描述:IC MCU 8BIT 32K OTP 16MHZ 44VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| TSC873CT A3 | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN Silicon Planar Med Power Transistor RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| TSC873CW RPG | 功能描述:兩極晶體管 - BJT NPN Silicon Planar Med Power Transistor RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶體管極性:PNP 集電極—基極電壓 VCBO: 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:- 40 V 發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO:- 6 V 集電極—射極飽和電壓: 最大直流電集電極電流: 增益帶寬產(chǎn)品fT: 直流集電極/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PowerFLAT 2 x 2 |
| TSC888AILT | 功能描述:電流靈敏放大器 Sense Amplifier 20 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 輸入補(bǔ)償電壓:80 uV 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:350 uA 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-16 封裝:Reel |
| TSC888BILT | 功能描述:電流靈敏放大器 Sense Amplifier 50 Gain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量: 共模抑制比（最小值）:110 dB 輸入補(bǔ)償電壓:80 uV 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.7 V 電源電流:350 uA 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-16 封裝:Reel |
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