參數(shù)資料
型號(hào)： TSC83251G2D-24CB
廠商： Atmel Corp.
英文描述： B/16-BIT MICROCONTROLLER WITH SERIAL COMMUNICATION INTERFACES
中文描述： B/16-BIT微控制器串行通信接口
文件頁數(shù)： 15/28頁
文件大?。?/td> 153K
代理商： TSC83251G2D-24CB
Qualpack TSC87251G2D
Rev. 0 – October 1999
15
3.3.1.2 Electromigration
Characterization
Stresses of electromigration are achieved for 1000 hours on 32 packaged metal line running on flat with
a current density of 2x106 A/cm2 at a temperature of 200°C. Lines are declared to be failed for a shift of
the initial resistance by 20%. Results are summarized in the table below.
Level
Metal1
Metal2
Metal3
W/L/T(1)
2/2000/0.50
2/2000/0.50
2/2000/0.70
Structure
Ti/TiN/AlCu/TiN
Ti/TiN/AlCu/TiN
Ti/TiN/AlCu/TiN
Failures
No
No
No
(1)W/L/T=Width/Length/Thickness of the metal line in microns
Lifetime projection
The objective of reliability is to reach less than 10FIT on metal line within 10 years at a temperature of
150°C. As no failures have been found at 1000 hours in the above stress conditions a lifetime projection
in FIT is meaningless.
However, assuming for AlCu metalization an activation energy in temperature Ea of 0.60eV and an
activation in current with a power-law coefficient n of 2, the current density which guarantees no failures
within 10 years at 150°C can be extrapolated.
With these assumptions the projected current density for no failures at 150°C within 10 years is
calculated as 5x105A/cm2 which is much higher than the current density of 2x105A/cm2 specified in the
design rules.
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PDF描述
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TSC87251G2D-24CB 功能描述:IC C251 MCU OTPROM 32K 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
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