參數(shù)資料
型號: TSC80251G2D-24IB
廠商: Atmel
文件頁數(shù): 9/77頁
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描述: IC MCU 8BIT 24MHZ HI SPD 44-PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 27
系列: 8x251
核心處理器: C251
芯體尺寸: 8/16-位
速度: 24MHz
連通性: EBI/EMI,I²C,Microwire,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 32
程序存儲器類型: ROMless
RAM 容量: 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 4.5 V ~ 5.5 V
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 44-LCC(J 形引線)
包裝: 管件
17
AT/TSC8x251G2D
4135F–8051–11/06
Configuration Bytes
The TSC80251G2D derivatives provide user design flexibility by configuring certain
operating features at device reset. These features fall into the following categories:
external memory interface (Page mode, address bits, programmed wait states and
the address range for RD#, WR#, and PSEN#)
source mode/binary mode opcodes
selection of bytes stored on the stack by an interrupt
mapping of the upper portion of on-chip code memory to region 00:
Two user configuration bytes UCONFIG0 (see Table 11) and UCONFIG1 (see Table
12) provide the information.
When EA# is tied to a low level, the configuration bytes are fetched from the external
address space. The TSC80251G2D derivatives reserve the top eight bytes of the mem-
ory address space (FF:FFF8h-FF:FFFFh) for an external 8-byte configuration array.
Only two bytes are actually used: UCONFIG0 at FF:FFF8h and UCONFIG1 at
FF:FFF9h.
For the mask ROM devices, configuration information is stored in on-chip memory (see
ROM Verifying). When EA# is tied to a high level, the configuration information is
retrieved from the on-chip memory instead of the external address space and there is no
restriction in the usage of the external memory.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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TSC80251G2DL16CB 制造商:Atmel Corporation 功能描述:
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TSC80251G2D-L16CBR 功能描述:IC MCU 8BIT 16MHZ LO VOLT 44PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:8x251 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB(4K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:帶卷 (TR)
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