參數(shù)資料
型號(hào)： TPS3307
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Triple Processor Supervisors(三處理器監(jiān)控器電路)
中文描述： 三處理器監(jiān)控器（三處理器監(jiān)控器電路）
文件頁(yè)數(shù)： 11/12頁(yè)
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代理商： TPS3307
TPS3307-18, TPS3307-25, TPS3307-33
TRIPLE PROCESSOR SUPERVISORS
SLVS199 – DECEMBER 1998
11
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
MECHANICAL DATA
DGN (S-PDSO-G8)
PowerPAD
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE
0,69
0,41
0,25
Thermal Pad
(See Note D)
0,15 NOM
Gage Plane
4073271/A 01/98
4,98
4,78
0,25
5
3,05
2,95
8
4
3,05
2,95
1
0,38
0,15
0,05
1,07 MAX
Seating Plane
0,10
0,65
M
0,25
0
°
–6
°
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Body dimensions include mold flash or protrusions.
D. The package thermal performance may be enhanced by attaching an external heat sink to the thermal pad. This pad is electrically
and thermally connected to the backside of the die and possibly selected leads.
E. Falls within JEDEC MO-187
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
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PDF描述
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