參數(shù)資料
型號： TMS320F28069UPZPS
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 120/174頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HTQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： ControlSUITE
Piccolo F2806x
TPS75005 Single IC Power for C2000 MCU
標準包裝： 1,000
系列： TMS320F2806x, Piccolo™, C2000™
核心處理器： C28x
芯體尺寸： 32-位
速度： 80MHz
連通性： CAN，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 54
程序存儲器容量： 256KB（128K x 16）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 50K x 16
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 1.995 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 16x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 100-TQFP 裸露焊盤
包裝： 托盤
SPRS698D – NOVEMBER 2010 – REVISED DECEMBER 2012
1
TMS320F2806x ( Piccolo) MCUs
.................. 1
5.4
Clock Requirements and Characteristics
........... 65
1.1
Features
............................................. 1
5.5
Power Sequencing
................................. 66
1.2
Description
........................................... 2
5.6
Current Consumption
............................... 69
5.7
Emulator Connection Without Signal Buffering for
1.3
Functional Block Diagram
........................... 3
the MCU
............................................ 73
1.4
System Device Diagram
............................. 4
5.8
Interrupts
............................................ 74
2
Device Overview
........................................ 6
5.9
Control Law Accelerator (CLA) Overview
.......... 79
2.1
Device Characteristics
............................... 6
5.10
Analog Block
........................................ 82
2.2
Memory Maps
........................................ 9
5.11
Detailed Descriptions
............................... 96
2.3
Pin Assignments
.................................... 19
5.12
Serial Peripheral Interface (SPI) Module
........... 97
2.4
Signal Descriptions
................................. 21
5.13
Serial Communications Interface (SCI) Module
.. 106
2.5
Brief Descriptions
................................... 30
5.14
Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) Module
2.6
Register Map
....................................... 40
..................................................... 109
2.7
Device Emulation Registers
........................ 42
5.15
Enhanced Controller Area Network (eCAN) Module
2.8
VREG, BOR, POR
.................................. 44
..................................................... 119
2.9
System Control
..................................... 46
5.16
Inter-Integrated Circuit (I2C)
...................... 123
2.10
Low-power Modes Block
........................... 55
5.17
Enhanced Pulse Width Modulator (ePWM) Modules
(ePWM1–ePWM8)
................................ 126
3
Device and Documentation Support
............... 56
5.18
High-Resolution PWM (HRPWM)
................. 133
3.1
Getting Started
..................................... 56
5.19
Enhanced Capture Module (eCAP1)
.............. 134
3.2
Development Support
.............................. 56
5.20
High-Resolution Capture Modules
3.3
Device and Development Support Tool
(HRCAP1–HRCAP4)
.............................. 136
Nomenclature
....................................... 56
5.21
Enhanced Quadrature Encoder Modules (eQEP1,
3.4
Documentation Support
............................ 58
eQEP2)
............................................ 138
3.5
Community Resources
............................. 59
5.22
JTAG Port
......................................... 141
4
Device Operating Conditions
....................... 60
5.23
General-Purpose Input/Output (GPIO) MUX
...... 142
4.1
Absolute Maximum Ratings
........................ 60
5.24
Universal Serial Bus (USB)
....................... 154
4.2
Recommended Operating Conditions
.............. 60
5.25
Flash Timing
...................................... 155
4.3
Electrical Characteristics
........................... 61
6
Revision History
..................................... 157
5
Peripheral and Electrical Specifications
.......... 62
7
Mechanical Packaging and Orderable
5.1
Parameter Information
.............................. 62
Information
............................................ 159
5.2
Test Load Circuit
................................... 62
7.1
Thermal Data
...................................... 159
5.3
Device Clock Table
................................. 63
7.2
Packaging Information
............................ 160
Copyright 2010–2012, Texas Instruments Incorporated
Contents
5
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PDF描述
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參數(shù)描述
TMS320F28069UPZT 功能描述:32位微控制器 - MCU PICCOLO MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806GGMA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806GGMS 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806PZA 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 32-Bit Digital Sig Controller w/Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
TMS320F2806PZQ 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 32B Dig Signal Controller RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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