參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2354IPWR
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 14/19頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIFF COMPARATOR QUAD 14-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： LinCMOS™
類型： 差分
元件數(shù)： 4
輸出類型： CMOS，MOS，開路漏極，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 8 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 5mV @ 5V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 5pA @ 5V
電流 - 輸出（標(biāo)準(zhǔn)）： 20mA
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 800µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： 296-10522-6
TLV2354, TLV2354Y
LinCMOS
QUADRUPLE LOW-VOLTAGE DIFFERENTIAL COMPARATORS
SLCS012C – MAY 1992 – REVISED AUGUST 2000
4
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2354Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLV2354. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
× 4 MILS MINIMUM
TJmax = 150°C
TOLERANCES ARE
±10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (11) INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
OUT
IN +
IN –
VDD
GND
(10)
(7)
(6)
(11)
(1)
–
+
(13)
IN +
IN –
OUT
(12)
(4)
(5)
–
+
(2)
+
–
(9)
(8)
(14)
OUT
IN +
IN –
OUT
IN +
IN –
(3)
BONDING PAD ASSIGNMENTS
65
90
(13)
(1)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
(12)
(14)
(2)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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