參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2344Y
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： LinCMOSE LOW-VOLTAGE HIGH-SPEED OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： LinCMOSE低壓高速運(yùn)算放大器
文件頁數(shù)： 3/34頁
文件大?。?/td> 519K
代理商： TLV2344Y
TLV2342, TLV2342Y, TLV2344, TLV2344Y
LinCMOS
LOW-VOLTAGE HIGH-SPEED
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS194 – FEBRUARY 1997
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2344Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLV2344. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD
(4)
(3)
(2)
(1)
VDD–/GND
+
–
3OUT
3IN+
3IN–
(10)
(9)
(8)
+
–
2OUT
2IN+
2IN–
(3)
(5)
(6)
(7)
+
–
4OUT
4IN+
4IN–
(12)
(13)
(14)
(11)
68
108
(8)
(9)
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PDF描述
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