參數(shù)資料
型號: TLV2262IPE4
廠商: Texas Instruments
文件頁數(shù): 12/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 710KHZ DUAL 8DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 50
系列: LinCMOS™
放大器類型: 通用
電路數(shù): 2
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.55 V/µs
增益帶寬積: 710kHz
電流 - 輸入偏壓: 1pA
電壓 - 輸入偏移: 300µV
電流 - 電源: 400µA
電流 - 輸出 / 通道: 50mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 8 V,±1.35 V ~ 4 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 8-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-PDIP
包裝: 管件
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS RAILTORAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186C FEBRUARY 1997 REVISED AUGUST 2006
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2262 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
0
°C to 70°C
2.5 mV
TLV2262CD
TLV2262CP
TLV2262CPWLE
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AID
TLV2262AIP
TLV2262AIPWLE
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AID
TLV2262ID
TLV2262AIP
TLV2262IP
TLV2262AIPWLE
40
°C to 125°C
950
V
TLV2262AQD
40
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AQD
TLV2262QD
55
°C to 125°C
950
V
2.5 mV
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
TLV2262AMU
TLV2262MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
TLV2264 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(J)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(W)
40
°C to
950
V
TLV2264AID
TLV2264AIN
TLV2264AIPWLE
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AID
TLV2264ID
TLV2264AIN
TLV2264IN
TLV2264AIPWLE
40
°C to
950
V
TLV2264AQD
40 C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AQD
TLV2264QD
55
°C to
125
°C
950
V
2.5 mV
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
TLV2264AMW
TLV2264MW
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§ Chips are tested at 25°C.
For the most current package and ordering information see the Package Option Addendum at the end of this document, or see the TI web site
at www.ti.com.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
3627-5603 CONN HEADER 24POS R/A LONG LATCH
CRCW04023R16FKED RES 3.16 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
N2550-5003-RB CONN HEADER 50POS R/A GOLD T/H
SZ1SMA24AT3G TVS ZENER 400W 24V SMA
EL5160ISZ-T13 IC AMP CFA SGL 200MHZ 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2262IPW 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IPWG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IPWLE 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
TLV2262IPWR 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IPWRG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel