參數(shù)資料
型號(hào)： TLV2262CPWLE
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： 高級(jí)LinCMOSE軌至軌運(yùn)算放大器
文件頁(yè)數(shù)： 2/51頁(yè)
文件大?。?/td> 817K
代理商： TLV2262CPWLE
TLV226x, TLV226xA
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL
OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS186A – FEBRUARY 1997 – REVISED JULY 1999
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2262 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
TA
VIOmax
AT 25
°
C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(U)
0
°
C to 70
°
C
2.5 mV
TLV2262CD
—
—
TLV2262CP
TLV2262CPWLE
—
–40
°
C to 85
°
C
950
V
2.5 mV
TLV2262AID
TLV2262ID
—
—
—
—
TLV2262AIP
TLV2262IP
TLV2262AIPWLE
—
—
—
μ
–40
°
C to 125
°
C
950
V
2.5 mV
950
μ
V
2.5 mV
TLV2262AQD
TLV2262QD
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
μ
–55
°
C to 125
°
C
—
—
TLV2262AMFK
TLV2262MFK
TLV2262AMJG
TLV2262MJG
—
—
—
—
TLV2262AMU
TLV2262MU
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262CDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§Chips are tested at 25
°
C.
TLV2264 AVAILABLE OPTIONS
PACKAGED DEVICES
CERAMIC
DIP
(J)
TA
VIOmax
AT 25
°
C
SMALL
OUTLINE
(D)
CHIP
CARRIER
(FK)
PLASTIC
DIP
(N)
TSSOP
(PW)
CERAMIC
FLATPACK
(W)
–40
°
C to
85
°
C
950
V
2.5 mV
TLV2264AID
TLV2264ID
—
—
—
—
TLV2264AIN
TLV2264IN
TLV2264AIPWLE
—
—
—
μ
–40
°
C to
125
°
C
–55
°
C to
125
°
C
The D packages are available taped and reeled. Add R suffix to device type (e.g., TLV2262IDR).
The PW package is available only left-end taped and reeled.
§Chips are tested at 25
°
C.
950
V
2.5 mV
950
μ
V
2.5 mV
TLV2264AQD
TLV2264QD
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
μ
—
—
TLV2264AMFK
TLV2264MFK
TLV2264AMJ
TLV2264MJ
—
—
—
—
TLV2264AMW
TLV2264MW
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TLV2262AMJG Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264AMFK Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264AMJ Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264AMW Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2264MFK Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL OPERATIONAL AMPLIFIERS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2262ID 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IDG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IDR 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IDRG4 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 Dual Rail-To-Rail Lo-Vltg Lo-Power RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2262IP 功能描述:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放 LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
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