參數(shù)資料
型號： TLV2211CDBV
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL MICROPOWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
中文描述： 高級LinCMOSE軌至軌微功耗單運算放大器
文件頁數(shù)： 3/29頁
文件大?。?/td> 529K
代理商： TLV2211CDBV
TLV2211, TLV2211Y
Advanced LinCMOS
RAIL-TO-RAIL
MICROPOWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
SLOS156B – MAY 1996 – REVISED JANUARY 1997
3
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
TLV2211Y chip information
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TLV2211C. Thermal compression
or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. This chip may be mounted with
conductive epoxy or a gold-silicon preform.
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 10 MILS TYPICAL
BONDING PADS: 4
×
4 MILS MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
PIN (2) IS INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
OUT
IN+
IN–
VDD+
(5)
(1)
(3)
(4)
(2)
VDD–/GND
40
(3)
(2)
(1)
(5)
(4)
32
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TLV2211IDBV Paired Cable; Number of Conductors:2; Conductor Size AWG:14; No. Strands x Strand Size:42 x 30; Jacket Material:Polyvinylchloride (PVC); Number of Pairs:1; Features:Unshielded; Leaded Process Compatible:Yes; Temperature Max:90 C RoHS Compliant: Yes
TLV2211Y Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL MICROPOWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2221CDBV Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2221IDBV Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
TLV2221Y Advanced LinCMOSE RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER SINGLE OPERATIONAL AMPLIFIERS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TLV2211CDBVR 功能描述:運算放大器 - 運放 Low Noise LP R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2211CDBVRG4 功能描述:運算放大器 - 運放 Single LinCMOS Rail-To-Rail uPower RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2211CDBVT 功能描述:運算放大器 - 運放 Single LiNCMOS R/R RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2211CDBVTG4 功能描述:運算放大器 - 運放 Single LinCMOS Rail-To-Rail uPower RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補(bǔ)償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
TLV2211IDBV 制造商:Texas Instruments 功能描述:ORDER TLV2211IDBVR - Tape and Reel
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*