參數(shù)資料
型號： TLE8263E
廠商： Infineon Technologies
文件頁數(shù)： 1/16頁
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描述： IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
標準包裝： 1,000
類型： 收發(fā)器
應用： 自動
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
供應商設備封裝： PG-DSO-36
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： SP000317795
TLE8263EFUMA1
TLE8263EXUMA1
www .infineon. c om/tr an s c eiv er s
Product Information
January 2008
The R o b u s t P ath t o
Aut omotiv e Netw ork s
Order no. B152-H8619-G1-X-7600
* and representative offices
Edition 2008
Published by
Infineon Technologies AG
81726 Munich, Germany
2008 Infineon Technologies AG
All rights reserved.
08-01-16 RZ Transceiver Umschlag.indd 16-1
16.01.2008 12:22:06 Uhr
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TLE8262E IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
TLE8261E IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
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LFXP15E-3FN388I IC FPGA 15.4KLUTS 388FPBGA
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參數(shù)描述
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TLE82642EXUMA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:Enhanced Power Package T/R 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:BODY SYSTEM ICS - Tape and Reel 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
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