參數(shù)資料
型號： TJA1040U
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 網(wǎng)絡(luò)接口
英文描述： High speed CAN transceiver
中文描述： DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, UUC8
封裝： DIE-8
文件頁數(shù)： 11/17頁
文件大?。?/td> 90K
代理商： TJA1040U
2003 Oct 14
11
Philips Semiconductors
Product specification
High speed CAN transceiver
TJA1040
BONDING PAD LOCATIONS
Note
1.
All x/y coordinates represent the position of the centre
of each pad (in
μ
m) with respect to the left hand
bottom corner of the top aluminium layer (see Fig.9).
SYMBOL
PAD
COORDINATES
(1)
x
y
TXD
GND
V
CC
RXD
SPLIT
CANL
CANH
STB
1
2
3
4
5
6
7
8
119.5
648.5
1214.25
1635.25
1516.5
990.5
530.25
113.75
114.5
85
114.5
114.5
1275
1273.75
1273.75
1246
handbook, halfpage
MBL584
8
TJA1040U
7
6
5
1
2
3
4
y
x
0
0
test pad 1
test pad 2
Fig.9 Bonding pad locations.
The backside of the bare die must be connected to ground.
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