參數資料
型號： TEA1532T
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 穩(wěn)壓器
英文描述： GreenChip SMPS control IC
中文描述： 2 A SWITCHING CONTROLLER, 75 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8
封裝： 3.90 MM, PLASTIC, SO-8
文件頁數： 27/27頁
文件大?。?/td> 147K
代理商： TEA1532T
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004
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Date of release: 28 May 2004
Document order number: 9397 750 13113
Published in The Netherlands
Philips Semiconductors
TEA1532
GreenChip
II SMPS control IC
21. Contents
1
2
2.1
2.2
2.3
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Distinctive features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Green features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Protection features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Start-up, mains enabling operation level and
undervoltage lock out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Supply management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Current control mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Cycle skipping. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Demagnetization (QR operation) . . . . . . . . . . . 7
Continuous Conduction Mode (CCM). . . . . . . . 7
Overcurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 7
Control pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Adjustable slope compensation . . . . . . . . . . . . 7
Minimum and maximum on-time. . . . . . . . . . . . 8
PROTECT and timing input . . . . . . . . . . . . . . . 8
Valley switching. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Brown-out protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . 11
Soft start-up (pin SENSE). . . . . . . . . . . . . . . . 11
Driver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
7.11
7.12
7.13
7.14
7.15
7.16
7.17
8
9
10
11
12
12.1
13
14
14.1
14.2
14.2.1
14.2.2
14.3
14.3.1
14.3.2
14.3.3
14.4
15
16
17
18
19
20
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . 22
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 22
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Package related soldering information. . . . . . 24
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
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