TA810PW2R00JE

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型號
供應(yīng)商
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封裝
批號
價格
說明
操作

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功能描述
RES THICK FILM POWER 2.0 OHM 10W
RoHS
是
類別
電阻器 >> 通孔電阻器
系列
TA
標準包裝
50
系列
W20
電阻（歐姆）
2.2k
功率（瓦特）
14W
復(fù)合體
繞線
特點
耐燃
溫度系數(shù)
±75ppm/°C
容差
±5%
封裝/外殼
軸向
尺寸/尺寸
0.315" 直徑 x 2.106" L（8.00mm x 53.50mm）
高度
-
端子數(shù)
2
包裝
散裝
其它名稱
985-1176

TA810PW2R00JE 技術(shù)參數(shù)

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA810PW390RJE TA810PW39K0J TA810PW39K0JE TA810PW3K00J TA810PW3K00JE TA810PW3R00J TA810PW3R00JE TA810PW3R90J TA810PW3R90JE TA810PW470RJ TA810PW470RJE TA810PW47R0J TA810PW47R0JE TA810PW4K00J TA810PW4K00JE TA810PW4R70J TA810PW4R70JE TA810PW50K0J