TA810PW390RJ

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功能描述
RES THICK FILM POWER 390 OHM 10W
RoHS
否
類別
電阻器 >> 通孔電阻器
系列
TA
產(chǎn)品培訓模塊
Current Sensing Resistors
標準包裝
50
系列
TK
電阻（歐姆）
10
功率（瓦特）
20W
復合體
厚膜
特點
電流檢測
溫度系數(shù)
±200ppm/°C
容差
±5%
封裝/外殼
TO-220-2
尺寸/尺寸
0.394" L x 0.177" W（10.00mm x 4.50mm）
高度
0.701"（17.80mm）
端子數(shù)
2
包裝
管件
相關(guān)產(chǎn)品
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TA810PW390RJ 技術(shù)參數(shù)

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA810PW470RJ TA810PW470RJE TA810PW47R0J TA810PW47R0JE TA810PW4K00J TA810PW4K00JE TA810PW4R70J TA810PW4R70JE TA810PW50K0J TA810PW50K0JE TA810PW50R0J TA810PW50R0JE TA810PW510RJ TA810PW510RJE TA810PW51R0J TA810PW51R0JE TA810PW5K00J TA810PW5K00JE