以下是，全新原裝HCPL-0314-560E貼片高速光電耦合，品牌:AVAGO 封裝材料:塑料封裝 型號:HCPL-0314-560E 類別:貼片 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:SOP8 材料:硅 極性:PNP型 電流容量:小功率 頻率類型:低頻 ，請點擊“詢價”
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全新原裝HCPL-0314-560E貼片高速光電耦合
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，全新原裝HCPL-0314-560E貼片高速光電耦合

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  • 發(fā)布日期： 2019年04月11日
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品牌AVAGO封裝材料塑料封裝
型號HCPL-0314-560E類別貼片
結(jié)構(gòu)合金型封裝形式SOP8
材料硅極性PNP型
電流容量小功率頻率類型低頻

制造商：AvagoTechnologies

　　產(chǎn)品種類：高速光耦合器

　　RoHS：是

　　配置：1Channel

最大正向二極管電壓：1.8V

　　最大反向二極管電壓：5V

　　最大功率耗散：250mW

　　最大工作溫度：+100C

　　最小工作溫度：-40C

　　封裝/箱體：SOIC-8

　　封裝：Reel

　　絕緣電壓：3750Vrms

　　最大下降時間：50ns

　　最大正向二極管電流：25mA

　　最大上升時間：50ns

　　最小正向二極管電壓：1.2V

　　輸出設(shè)備：LogicGatePhotoIC

　　StandardPackQty：1500

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