品牌:ST 型號:STM32F100C8T6B 類別:其他 封裝形式:LQFP48
[廣東 深圳市]
品牌:GD 型號:GD32F305RCT6 封裝形式:LQFP64
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品牌:ST 型號:STM32F103C8T6 類別:貼片 結(jié)構(gòu):其他 封裝形式:LQFP48
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微處理器 - MPU PC755B M GU 350LE 2025-06-21
品牌:E2V 型號:PC755BMGU350LE 類別:貼片 結(jié)構(gòu):其他 封裝形式:N/A
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品牌:MICROCHIP/微芯 型號:MIC29302WU-TR 封裝形式:TO263
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品牌:ADI 型號:ADUM1401CRWZ 封裝形式:SOP
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IXYS代理商海天鴻二極管整流器DSEI8-06A原裝現(xiàn)貨2025-06-21
品牌:IXYS 最大反向電壓:600 型號:DSEI8-06A 類別:直插 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:TO-220 材料:其他 封裝材料:金屬封裝 電流容量:小功率 最大整流電流:8
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詢價品牌:ON SEMICONDUCTOR 最大反向電壓:1 型號:MM5Z3V3T1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:肖特基 最大整流電流:2
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品牌:MCC 型號:BZT52C5V6-TP 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:Reel 材料:砷 封裝材料:塑料封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:TI 型號:SN74LVC1G125DBVR 類別:直插 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SOT-23-5 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMBT2222ALT1G 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:SOT-23 材料:鍺 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:大功率
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品牌:BOURNS 型號:CDSOT23-SM712 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:SOT-23 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MMSZ4686T1G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):面接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:玻璃封裝 電流容量:中功率
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品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MBRA340T3G MMSZ4689T1G 類別:直插 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:標準封裝 材料:硅 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:1N914BWS 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點接觸型 封裝形式:SOD-323F 材料:鍺 封裝材料:金屬封裝 電流容量:大功率
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