參數資料
型號： STTH208U
廠商： 意法半導體
英文描述： INTERIOR OEM FOR EH AND EHB
中文描述： 高壓超快整流器
文件頁數： 3/5頁
文件大?。?/td> 43K
代理商： STTH208U
STTH208/U
3/5
P(W)
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
δ
= 1
δ
= 0.05
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
I
(A)
F(AV)
T
δ
=tp/T
tp
Fig.1:
Conductionlossesversusaveragecurrent.
I
(A)
FM
0.1
1.0
10.0
100.0
0.00
0.25
0.50
0.75
1.00
1.25
1.50
1.75
2.00
2.25
2.50
2.75
3.00
V
(V)
FM
(maT=150°C
T=150°C
(typical values)
j
T=25°C
j
(maximum values)
Fig. 2:
Forward voltage drop versus forward
current
.
Z
/R
th(j-c)
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
T
δ
=tp/T
tp
t (s)
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
Single pulse
Fig. 3-1:
Relative variation of thermal impedance
junction ambient versus pulse duration (epoxy
FR4, L
leads
= 10mm) (DO-15).
Z
/R
th(j-c)
th(j-c)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
1.0
1.E-01
1.E+00
1.E+01
1.E+02
1.E+03
T
δ
=tp/T
tp
t (s)
δ
= 0.5
δ
= 0.2
δ
= 0.1
Single pulse
Fig. 3-2:
Relative variation of thermal impedance
junction ambient versus pulse duration (epoxy
FR4, S=1cm
2
) (SMB).
R
(°C/W)
th(j-a)
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
110
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
S(cm2)
DO-15
=10mm
leads
L
SMB
Fig. 4:
versus copper surface under each lead (epoxy
printed circuit board FR4, copper thickness:
35μm)
.
Thermal resistance junction to ambient
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