- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄381117 > STPCD0166BTA3 (意法半導(dǎo)體) PC Compatible Embedded Microprocessor PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | STPCD0166BTA3 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 元件分類： | 微處理器 |
| 英文描述： | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| 中文描述： | PC兼容嵌入式微處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 44/48頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 762K |
| 代理商： | STPCD0166BTA3 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)當(dāng)前第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)
BOARD LAYOUT
44/48
Issue 1.7 - February 8, 2000
A local ground plane on opposite side of the board
as shown in Figure 6-6 improves thermal dissipa-
tion. It is used to connect decoupling capacitances
but can also be used for connection to a heat sink
or to the system’s metal box for better dissipation.
This possibility of using the whole system’s box for
thermal dissipation is very usefull in case of high
temperature inside the system and low tempera-
ture outside. In that case, both sides of the PBGA
should be thermally connected to the metal chas-
sis in order to propagate the heat through the met-
al. Figure 6-7 illustrates such an implementation.
Figure 6-6. Bottom side layout and decoupling
Ground plane for thermal dissipation
Via to ground layer
Figure 6-7. Use of metal plate for thermal dissipation
Metal planes
Thermal conductor
Board
Die
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCD0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPD0166BTI3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPCD0166BTC3 | 制造商:STMicroelectronics 功能描述:MPU STPC RISC 64-Bit 66MHz 388-Pin BGA |
| STPCD0166BTI3 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0175BTC3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCD0175BTI3 | 功能描述:微處理器 - MPU 75MHz x86 Embedded RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| STPCE1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:STPC ELITE DATASHEET / X86 CORE GENERAL PURPOSE PC COMPATIBLE SYSTEM ON CHIP |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。