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參數(shù)資料
| 型號： | STPC12 |
| 廠商： | 意法半導體 |
| 英文描述： | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| 中文描述： | x86內核PC兼容系統(tǒng)上的終端芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 103/111頁 |
| 文件大小： | 1896K |
| 代理商： | STPC12 |
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DESIGN GUIDELINES
Issue 1.0 - July 24, 2002
103/111
As the PCB acts as a heat sink, the layout of top
and ground layers must be done with care to
maximize the board surface dissipating the heat.
The only limitation is the risk of losing routing
channels.
Figure 6-36
and
Figure 6-37
show a
routing with a good thermal dissipation thanks to
an optimized placement of power and signal vias.
The ground plane should be on bottom layer for
the best heat spreading (thicker layer than internal
ones) and dissipation (direct contact with air). .
Figure 6-36. Layout for Good Thermal Dissipation - top layer
1
A
3.3V ball
2.5V ball (Core / PLLs)
Via
Not Connected ball
STPC ball
GND ball
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPC12HEYC | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPCATLAS | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYC | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYI | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPCD0166BTA3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPC12GDYC | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12GDYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12GEYC | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12GEYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYC | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
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